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产品名称: 导热硅胶(水性)

发布日期: 2018-04-27

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产品详情

产品介绍:
非溶剂,单组份,微流动,低挥发,热传导性无机性硅胶。


适用范围:
本产品是一种单组份、微流动的室温固化型硅胶,拥有极佳的热传导性。
本产品在常温下能迅速固化,能与多数无机物质黏着。因为它属于无机醇类的室温固化型硅胶,它不会腐蚀金属,例如金,银,铜等。
本产品主要应用于导热接着剂的应用。


特点:
容易使用:单组份, 非溶剂。
无腐蚀性:醇类/室温固化型硅胶。
黏着力:不用涂底漆就能成功地黏着在多种材料上。
瞬间接着:摄氏25度下,接着时间约莫5分钟。
低挥发性:低耗损的挥发性硅胶。
优异的电气特性:固化后展示优异的电气特性 (AC:3000 ~ 5000v)。
优异的热传导性与耐寒性:固化后能承受宽尺度的温度范围(–50℃ ~ 600℃)。


技术数据:

外  观 灰白色液体
固成份 (%) 60±1
黏稠度 (CPS) 3000~6000
酸碱值 (pH) 4~6
比重 1.6~1.7
 ※上述数据仅供参考指标,不适于详细计划书。

包装方式:1  公斤/罐


储存:
本产品有良好之储存安定性,但其稳定随其储存条件不同而有所些微差异,储存期为12个月(一年)约自出货后一年内,储存环境应避免阳光照射及湿气过高之环境。
建议存放环境温度15-30度。

注意事项:
在使用产品时,所有人员应意识到采取适当预防措施之重要性,具体之技术数据可参阅随产品说明书之物质安全数据说明书MSDS。


涂料物理性质测试报告:

导热硅胶
基本特性
外观灰色浆状物/接着时间(25℃以上)5分/完全固化72小时
固化特性  (at 25C , 50%RH for 24hours)
比重(25) - 2.91
硬度 (JIS Type A) - 90
抗张强度 MPa 4.4
热传导性 W/m.K 15以上
Content of Low Molecular Siloxane wt % 0.001
(D4-D10)低分子硅氧烷含量
固化特性  (at 25C , 50%RH for 72hours)
Dielectric strength介电强度 kV/mm 19
Volume resistance体积电阻 ohm.cm 1x1015
介电强度 (25℃)(1MHz) - 7.6
散逸因子(25℃) (1MHz) - 5x10-3
接着强度测试 (Glass) N/cm2 140

使用方法:
底层处理:所有底层必须干净干燥。须清除任何会降低黏着力的污染物。
应用方法:本涂层于底层之间或是另一个表面后,覆盖于其他底层黏合。
固化:本产品是种湿气固化硅胶,固化速度将会仰赖于LF-1001胶的厚度、温度与湿气。欲在48小时内达到盖于其他底层黏合。三公厘厚的固化速率,需控制在温度25℃与相对湿度50%的条件下 。


用量:
 ※本产品在使用上会因涂布面积的不同而会有用量上的差异,故在用量无法提供确切数据。


施工时注意事项:
1. 此产品具燃性,需远离火星,存放于阴凉处。
2. 施工时请佩戴口罩、手套及护目镜,如沾到眼睛,请立即用清水冲洗十分钟以上。
3. 此产品全程使用过程务必勿与水或与其他溶剂接触。所有涂布工具与容器必须清洗干净,待干燥后最后再用异 丙醇清洗,以避免水或其他溶剂与本产品污染。
4. 施工完毕后,所有涂布工具与容器,请立即用异丙醇(或其它醇类溶剂)大量清洗稀释后,才可用清水清洗。
5. 请将产品放置于儿童无法取得之处,并严禁儿童进入施工区域。

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